• TDK發佈三款革命性產品,打響2021年MEMS “第一槍”

    TDK發佈三款革命性產品,打響2021年MEMS “第一槍”

    MEMS(微機電系統)行業發展迅猛,數據顯示,2016-2019年我國MEMS行業市場規模穩步增長,2021年我國MEMS行業市場規模將達810億元。MEMS覆蓋消費電子、汽車電子、醫療電子、工業電子、光通信等各種領域,這種背景下也為產品提出了新的要求。 TDK自2017年收購InvenSense(英美盛)這一分水嶺後,標誌着這家公司成為了MEMS的新進“玩家”。此前,TDK預計傳感器產品的複合年增長率(GAGR)將達35%,TDK的相關產品包括加速度計、陀螺儀、磁力計、壓力傳感器、MEMS麥克風及測距和指紋生物識別的超聲波傳感器。 2021年已到,TDK於1月8日宣佈了3個最新的MEMS產品,為其2021年規劃出宏圖,21ic中國電子網受邀參加此次發佈會。 1、基於MEMS的CO₂傳感器TCE-11101 “CO₂是許多監測系統和場景必須的指標”。 根據TDK的介紹,室內外的氣體傳感是現在行業需要緊急部署的剛需,這是因為空氣質量是現在這個時代頭號公共健康問題,也是監測的重點。 CO₂是引發全球變暖的罪魁禍首,數據顯示一個人在14x10英尺的房間裏就能在3小時內增加400ppm的CO₂。 另外,無論在工業、汽車、環境、食物監測中,除了CO、甲醛、甲烷、VOCs(揮發性有機物)、Nox(氮氧化合物)、乙醇以外,CO₂是監測中不可或缺的指標。 除此以外,人在監測呼出氣體時,CO₂水平也是必要的指標之一,CO₂指標是判斷許多疾病的重點標記之一。 基於此,TDK推出SmartEnviro氣體傳感器系列及檢測CO₂濃度的TCE-11101小型化超低功耗MEMS平台,產品適用於家居、汽車、物聯網、醫療保健和其他領域。 根據TDK的介紹,傳統方案功耗較高、成本較高,通常使用eCO2進行檢測,而該款產品基於專有的材料和獨特的傳感原理在MEMS上實現,使用最先進和最具成本效益的封裝技術,集成板上控制器,擁有校準和軟件補償算法。 具體來説,TCE-11101封裝使用5mm x 5mm x 1mm 28管腳LGA,非常小型化,功耗只有0.7mW(0.215mA),檢測範圍高達400-50000ppm,壽命高達8.7年,支持I²C,擁有後台校準程序。 與這款產品配套的開發套件名為DK-11101,包括評估工具包和配套軟件,可方便開發者可以快速評估TCE-11101 並將 TCE-11101集成到他們的下一個設計中。 目前,產品已出樣片,將在2021年中旬開始早期供貨,車規級產品正在計劃之中。 2、ADAS應用中汽車車輪的能量收集和傳感模塊InWheelSense “ADAS的準確性對於駕駛員是至關重要的,而一款無需電源且能準確識別路況的MEMS無疑是最佳的選擇。” 現如今,自動駕駛已進入L2-L3級別,激光雷達、雷達、圖像和紅外攝像機為ADAS提供了非常有價值的數據,但依然存在惡劣天氣或地形下誤判的情況,基於此,TDK推出了InWheelSense解決方案。 根據TDK介紹,InWheelSense是一個多方位的發電和傳感解決方案,可安裝在汽車車輪上,將輪胎旋轉的力轉化為壓電電能,並在車輪這種供電非常困難的惡劣環境中進行無電池傳感以及數據採集和傳輸。利用這一模塊能夠實時感測路面狀況、車輪定位、輪胎壓力和其他狀況,並可與路邊基礎設施連接,幫助實現智能移動出行。 之所以選擇使用壓電元件的能量收集裝置,是因為這可以有效地將輪胎旋轉的力量轉化為電力,並提供輪胎和輪胎的無電池的感應解決方案。 具體來説,將該模塊放置在輪胎和車輪之間的邊界處,通過車輪周圍的多個設備連接,模塊可以根據驅動系統的負載實現可擴展的發電,當以65mph/105km/h的速度行駛時,可實現1mW的平均連續功率輸出,從而實現“永久電源”的效果。 InWheelSense 模塊可以通過分析壓電效應產生的波形並利用這些功率變化來感測各種駕駛條件。輪胎接觸路面時會輸出波形,因此,當汽車開始行駛時就會不斷產生波形。隨着車速的提高,波形的產生頻率也隨之增加,當行駛方向改變時,輪胎上的負荷也將發生改變,從而產生反映當時行駛特點的不同波形。由於車輪每轉一圈會輸出一個波形,所以 InWheelSense 模塊不僅能夠檢測行駛過程中的速度,還能根據輸出波形的形狀檢測路面狀況。 產品擁有車規級性能,尺寸為125 x 28 x 19 mm,可在-40-105℃環境下工作,速度105km/h下直流連續輸出功率可達1mW。 根據TDK的計劃,InWheelSense目前已有評估套件,可作為樣本連接到現有車輪上的能量收集模塊進行簡單評估,2023年投入早期生產,2025年大批量生產。 3、全球最小的全綵激光模塊 “AR眼鏡將成為未來生活的一部分。” 數據顯示,在未來十年內,激光二極管為光源的頭戴式顯示器市場預計將增長近 100 倍,到2030年,使用激光的HMD市場預計將增長到90億美元以上,未來幾年裏,增強現實(AR)眼鏡也將成為最受歡迎的可穿戴設備之一。 然而,傳統的AR激光模組體積過大,既不美觀也影響了有限面積下產品的設計,基於此TDK開發了全球最小的全綵激光模塊,比傳統的模組體積小10倍,且比傳統的模組速度快150倍。 具體來説,模塊配備紅色、綠色和藍色三種激光,尺寸僅為 6.7 x5.5 x 2.7 mm,重量僅為0.35g,目前TDK設想使用包括端子在內的長8.0mm的柔性印刷電路(FPC)連接。 實現這種超小型光源面臨着兩大技術挑戰:使用平面光波電路實現小型化以及縮短生產時間。傳統的RGB激光模塊配有用於每種顏色的反射鏡和透鏡,這些反射鏡和透鏡組合成一條光路,導致模塊體積很大。 相比之下,TDK全綵激光模塊採用NTT的平面光波電路將每種顏色組內置TDK模塊合成一條光路。在這種新式裝配結構中使用Planar Lightwave Circuit(PLC)和裸激光芯片,使得對齊位置時需要更少的點,得益於此TDK的模塊比傳統模塊小了10倍。 新組件的結構也要求高精度對齊,TDK的高速自動化技術轉移激光芯片,可在高速、高精度下對齊芯片,並將芯片粘到PLC上。該過程在5秒內自動完成,比傳統模塊快了約150倍。 根據TDK的計劃,全綵激光模塊2021年TDK將提供樣片,2023年量產,2025年:繼續縮小體積以便增加靈活性。 總結 此前,TDK曾表示除了CMOS圖像傳感器,TDK現在幾乎擁有所有能在傳感器市場上發揮重要作用的傳感器。 而如今TDK三款新產品,瞄準的主要是新興市場,佈局行業未來,同時也為此三款產品規劃了每兩年的計劃,足以説明TDK在MEMS傳感器市場的決心。

    時間:2021-01-15 關鍵詞: TDK MEMS

  • 美光:5G引發的內存和存儲演進

    美光:5G引發的內存和存儲演進

    1. 受新冠疫情和國際形勢雙生影響,2020年對整個世界來説都是不平凡的一年,同時也是機遇與考驗並存的一年。對此,您如何看待整個行業的發展現狀和未來趨勢?貴公司是如何把握機遇、直面挑戰的? Raj Hazra,美光科技新興產品與企業戰略高級副總裁 新冠疫情加速了數字化轉型。如果沒有基於雲的數字化服務(包括在線購物、虛擬會議和遠程醫療),2020年的社會格局將大為不同。數據中心的大量數據處理使人們能夠在前所未有的短時間內進行療法和疫苗的研發。這些技術構成了我們新常態的基礎,突然之間,諸如AI自學習這種高深的事物也變得更加平易近人了。CIO們的風險承受能力已發生變化,因為他們必須採用更多新興技術來保持業務持續發展,在未來這一年,這將在大批企業中產生漣漪效應。 2021年,即使在後疫情時期,遠程辦公的普及將繼續加速雲端應用的部署。為了應對新常態,企業將尋求新的解決方案,例如為實現靈活辦公部署更多的IT解決方案,為推動在線商務的持續增長提供更大的數據存儲,以及為應對未來的醫療危機提供穩固的IT系統。這將前所未有地推動對靈活的IT基礎架構、多雲解決方案和萬物互聯的需求,以支持邊緣到雲的應用場景。我們看到,以數據為中心的雲服務的發展將為內存和存儲帶來巨大的機會,我們還將看到,越來越多的數據中心運營商在對可拆分和組合系統進行評估,以更好地滿足未來的企業需求。 我們需要更加節能的雲端:向可組合基礎架構邁進對於減少過度配置的資源至關重要,這將減輕IT部門對環境造成的嚴重影響。預計到2030年,信息和通信技術將消耗全球20%的電力。隨着企業希望將可持續發展納入業務戰略,並減少AI和高性能計算等計算密集型工作負載的運營成本,我們看到對於節能型架構的需求將不斷增長。 內存和存儲的區別越來越模糊:2021年,“人工智能即服務”將成為主流,智能遷移到邊緣,5G應用將成為現實。這會推動服務器系統架構方式的根本改變。內存將擴展至多個基礎架構池,併成為共享資源。存儲和內存之間的界限將變得模糊。人們將不再認為“DRAM是內存,而NAND是存儲”,因為速度更快的NAND將能夠用作內存,而隨着應用的複雜性將不斷提升,它們需要以創新的方式來利用資源。在2021年,我們還將看到企業正在尋求新型解決方案,例如存儲級內存和內存虛擬化,以進一步釋放AI及激增的數據量帶來的價值。 2. 2020年,5G開始走向大規模商用,隨着5G基站的進一步部署,5G網絡的覆蓋越來越廣,這將給行業帶來哪些機遇?貴公司如何看待? Christopher Moore,美光科技移動產品事業部市場副總裁魏松,美光科技移動產品事業部全球產品營銷總監 5G產業鏈環節主要包括5G網絡基礎設施、終端設備和應用場景三大環節。手機作為主要的個人移動智能終端設備,同時也是實現5G三大應用場景之一的EMBB(增強移動帶寬)相對最早的可以體驗的5G應用場景,我們如期的看到各大手機全民集運app爭先發布5G新機,從上半年的多款旗艦機、次旗艦機、到下半年的中低端5G手機,特別是中低端5G手機的價格直逼4G手機,這也是讓5G市場開始真正起飛的一年。5G手機拉動了AI拍照(一億像素,64MP,48MP、四攝-三攝貫穿高中低端手機),高清視頻(8k/4k),高刷新屏、高採樣率的遊戲等功能和應用,尤其是5G中低端手機配置的內存容量和中高端手機非常接近,這帶來了移動行業對DRAM和NAND的需求。2021年,我們樂觀預期移動行業 DRAM和NAND的年成長率分別為:DRAM高於15%,NAND大於30%,預計手機平均DRAM容量將超過5GB (5.2GB), Flash逼近150GB。 無所不在的5G接入為移動技術帶來標誌性轉變。5G最關鍵的特性是大大縮短延遲。現在的網絡已經足夠快,可以滿足以前不可能實現的實時數據需求。具體的應用包括自主流量定形、遠程醫療、實時增強現實、工業自動化和物聯網人機界面。為了滿足這些應用,端到端延遲時間必須小於5毫秒。例如,在增強現實中,AR覆蓋需要與人類感知一樣快,才能無縫融合到現實環境中。 但是,如果沒有合適的硬件,這些更快的數據傳輸速度將毫無用處。隨着5G在全球範圍內不斷擴展,美光將繼續支持這些發展機會,以推動內存和存儲的增長。作為第一個在1Z節點上量產的供應商,這已經是我們一段時間以來設計和開發技術考慮的重點。我們也已開始對基於1Z製程的DDR5進行出樣,為實現5G的下一代以及更先進的技術奠定關鍵基礎。除此之外,5G的內存和存儲需求非常多樣化,美光獨有的產品組合廣度在這個領域具有關鍵優勢。我們將以此抓住5G帶來的巨大機遇。無論是用於計算和網絡的DDR4 / 5,速度更快的LPDDR4 / 5或GDDR6技術,還是用於存儲和啓動的SSD、NAND或NOR,美光強大的產品組合都能讓我們為5G領域中最苛刻的應用提供服務。 5G不僅使網絡受益,同時還包括雲和數據中心。為了處理移動連接,數據中心必須將內存和存儲量增加四到十倍。降低延遲也很重要,因為5G網絡的傳輸速率和帶寬要比4G網絡高100倍以上。要使5G成為現實,就必須以前所未有的容量和速度來存儲、託管和傳輸數據。 雲數據中心是5G數字生態系統的核心,在這一演進過程中至關重要。企業和雲存儲必須完成從機械硬盤(HDD)到固態硬盤(SSD)的過渡才能為5G做好準備,而云服務器和將它們連接在一起的網絡將需要更多的內存。美光的主要工作重點是實現向下一代存儲和內存的過渡。我們相信,我們獨特的優勢可以抓住市場上的這些機會。 3. 在2020年,貴公司有哪些產品和技術您認為可以稱得上是對該應用或技術領域有明顯提升或顛覆性的貢獻?請您分享。 魏松,美光科技移動產品事業部全球產品營銷總監 LPDDR5 首先,在5G領域,美光推出了全球首款量產的LPDDR5 DRAM 芯片,並率先搭載於小米10智能手機上。美光 LPDDR5 DRAM 與前代產品相比,數據訪問速度提升了 50%,功耗則降低了 20% 以上,滿足了消費者對於智能手機中人工智能(AI)和 5G 功能日益增長的需求,為用户帶來流暢、無延遲的影像、娛樂、遊戲體驗,成為 2020 年旗艦手機的標配。 美光 LPDDR5 DRAM 內存能滿足多個行業對內存更高性能和更低功耗日益增長的需求,這不僅僅侷限於移動行業,還包括汽車、個人電腦以及為 5G 和 AI 應用打造的網絡系統。 GDDR6X 其次,美光推出了全球速度最快的獨立顯卡內存解決方案 GDDR6X,率先助力系統帶寬實現 1 TB/秒。美光與圖形計算技術領導者 NVIDIA 合作,首次在全新的 NVIDIA® GeForce RTX™ 3090 和 GeForce RTX 3080 圖形處理器(GPU)中搭載 GDDR6X,以實現更快速度,滿足沉浸式、高性能的遊戲應用需求。 美光革新了 GDDR6X 的內存/GPU 接口,增強了下一代遊戲應用中的複雜圖形工作負載性能。GDDR6X 的突破性速度,為遊戲玩家提供最高幀率和即時渲染的高分辨率,帶給用户無延遲的高度真實感和沉浸體驗。 美光率先在內存中應用創新的信號傳輸技術——四電平脈衝幅度調製(PAM4),變革內存的數據傳輸方式,實現了 GDDR6X 的突破性帶寬。 176層3D NAND 再次,美光於今年開始出貨全球首款 176 層 NAND,實現閃存性能和密度的重大突破,一舉刷新行業紀錄,使數據中心、智能邊緣平台和移動設備等一系列存儲應用得以受益,實現性能上的巨大提升。 該款 176 層 NAND 產品採用美光第五代 3D NAND 技術和第二代替換柵極架構,是市場上最先進的 NAND 技術節點。與美光的上一代大容量 3D NAND 產品相比,176 層 NAND 將數據讀取和寫入延遲縮短了 35% 以上,極大地提高了應用的性能。美光的 176 層 NAND 採用緊湊型設計,裸片尺寸比市場最接近同類產品縮小近 30%,是滿足小尺寸應用需求的理想解決方案。 美光開創性地結合了堆棧式替換柵極架構、創新的電荷捕獲技術和 CMOS 陣列下(CuA)  技術。美光的 3D NAND 專家團隊利用專有的 CuA 技術取得了大幅進步,該技術在芯片的邏輯器件上構建了多層堆棧,將更多內存集成封裝在更緊湊的空間中,極大縮小了 176 層 NAND 的裸片尺寸,提升了單片晶圓的存儲容量。 同時,美光還將 NAND 單元技術從傳統的浮動柵極過渡到電荷捕獲,提高了未來 NAND 的可擴展性和性能。除了電荷捕獲技術,美光還採用了替換柵極架構,利用其中的高導電性金屬字線取代硅層,實現了出類拔萃的 3D NAND 性能。採用該技術後,美光將大幅度降低成本,繼續領跑業界。 4. 能否介紹下貴公司在中國市場的發展情況?2020年中國市場有哪些突出表現?2021年針對中國市場又有哪些規劃和佈局?Christopher Moore,美光科技移動產品事業部市場副總裁 在過去的兩年中,美光科技真正致力於與存儲和內存業務一起拓展我們在中國的移動業務。例如,我們已經擴展了產品線,包括了更多多芯片封裝(MCP)產品,以更好地滿足中國手機制造商的獨特需求。全球排名前六位的手機制造商中有四家在中國,並且他們還在不斷擴大自己在全球的市場份額。隨着5G在中國的快速部署,這些OEM全民集運app正在採用更具差異化的解決方案,從而在5G市場中贏得競爭力。他們正通過採用更高的產品規格來實現更出色的用户體驗,如高分辨率鏡頭和屏幕顯示,以及數據密集型應用程序等,這些都需要更多、更快的內存和存儲,同時具有更低功耗和更小封裝尺寸,而這正是美光所長。中國的移動市場正處在令人興奮的發展階段,我們在這裏看到了巨大商機。

    時間:2021-01-15 關鍵詞: DRAM 美光科技 NAND

  • 替代機械按鍵,未來的手機何必“開孔”?

    替代機械按鍵,未來的手機何必“開孔”?

    “3D超聲波傳感技術可以作用在任何介質、任何厚度上,現今大多客户追求的是虛擬按鍵或數字化按鍵,但今後行業追求更多的將是手勢識別。” 從九宮格按鍵到觸摸屏手機,從home鍵到全面屏,人機交互的趨勢一直是在想辦法取消機械按鍵。除去追求真實按鍵手感的場景外,虛擬按鍵可以省卻實體按鍵的挖孔和佔據的空間,同時擁有防水、防油、防污的特性。 能夠實現如此良好的人機交互體驗要歸功於背後的傳感器技術,隨着行業的發展,也為傳感器提出了新的要求,UltraSense便向21ic中國電子網記者闡釋了行業的趨勢及其超聲傳感器解決方案。 超聲傳感器具有替代機械按鍵的特性 “UltraSense是一家將現有超聲技術結合到觸摸式人機交互界面的公司,憑藉技術已形成全球首款智能型超聲傳感器,產品僅有2.6mm x 1.6 mm的面積和低於1mm的厚度,達到了芯片級別” ,UltraSense Systems 公司聯合創始人兼首席業務官Daniel Goehl如是説。 記者查閲了UltraSense的官網得知,對應超聲技術的傳感器產品便是TouchPoint系列,擁有TouchPoint、TouchPoint Z、TouchPoint P三種解決方案,分別針對不同應用進行選擇。 通過Daniel Goehl的介紹,依託3D超聲波的TouchPoint系列產品,擁有幾個特性: 其一是無機械按鍵、無物理開孔、貼合簡單,依託如此特性使得產品設計過程中易於放置和連接,同時這種設計還能帶來防水、防油、防污的特性。 其二是穿透性好,超聲波能夠穿透鋁、不鏽鋼、玻璃、皮毛、皮革在內的任何介質,整體穿透厚度可達5mm左右,同時無論任何功率情況下都可獲得完美的穿透效果。值得一提的是,1.2mm x 1.2mm的定位區域,使得觸摸更加精準。 其三是小體積低功耗,整體面積不到一枚硬幣的五分之一,是世界上最小的超聲波傳感器,適用於任何緊湊型設備中;<20uA/sensor的長期運行電流,適用於任何安裝電池的移動設備上。 其四是可靠性高,產品不受污染物、聲學干擾和電磁場影響,傳感器間無串擾。另外,傳統使用的電阻型傳感器對温度非常敏感,TouchPoint內部則為硅裸片,硅材料對穩定敏感性好,可在任何工況下穩定工作,不懼高温和低温,甚至在烤箱內都可正常使用。 其五是換能器和ASIC電路一體化設計,內置MCU和TouchPoint算法,一個傳感器就相當於一個按鈕,可對上層材料分析,動態調整環境參數,得益於此開發者可減少開發調整,獲得上市時間加速。另外,通過Z壓力算法實現無誤觸。 據Daniel Goehl介紹,這家公司成立於2018年4月,專注於超聲波傳感領域,目前已成功獲得超10個超聲感知技術專利,客户包括博世、Asahi Kasei、索尼等。根據Daniel Goehl的介紹,雖然從成立時間來看公司較為年輕,但實際上團隊源於原InvenSense公司,深耕超聲領域15年,團隊也曾創過數個業界第一。 小身材潛藏多項技術壁壘 從原理上來看,Daniel Goehl為記者介紹表示,TouchPoint一般是集成在現有標準的集成電路板或任何柔性電路板上,之後傳感器上端的基層材料將會被識別,相當於也集成在電路中成為表面觸控材料。 因此,使用任何粘貼方式將目標基材層與超聲傳感器面層粘合都可觸發超聲波束,超聲波束根據不同材料形成不同的聲阻,在人對錶層材料接觸和按壓時,垂直的超聲波束能夠精準識別操作類型。 從結構上來看,TouchPoint本質上是一片SoC,片上包括嵌入式微控制器、內存、模擬前端和單硅片的超聲波傳感器 ASIC 組成。Daniel Goehl強調,集成所有模塊的單傳感器是替代機械按鈕的最佳之選,使用多個這種傳感器也可實現表面手勢操作。 事實上,TouchPoint的最關鍵點正是其內部的高度集成,傳統傳感器方案多芯片會增加方案的複雜程度,佔用更多的面積,而TouchPoint則已經完成了自我的全封閉操作。 從算法上來看,TouchPoint加入了Z壓力(Z-Force)檢測,手指在按壓過程中會產生應力使材料形變,在此過程中加入Z壓力檢測能夠更好感知材料表面的變化,判斷觸發是否是誤觸。Daniel Goehl為記者舉例表示,假若剛好有一滴水作用在傳感器,一般情況會被誤認為是人手接觸,因為人手組成大部分也是水,而經過Z壓力反饋TouchPoint可以避開這種誤觸情況。 除此之外,TouchPoint還包括U-Sense™自我調節、輸入檢測分類器算法,這就是上文提到傳感器識別基層材料的算法,通過自我調節機制傳感器將動態調整各項參數,達到最佳工作狀態。 雖然在通俗解釋後,超聲傳感器似乎沒有想象中擁有很高的技術壁壘,“實際上從技術複雜性來講,研發過程遠遠沒有業界部分人想象的那麼簡單”,Daniel Goehl強調,TouchPoint並不僅僅是單純信號傳導和接受的過程,產品既實現了系統級集成,也囊括了複雜的材質和厚度識別算法,實現過程中存在也擁有很多難點。 極具廣闊的應用趨勢 根據Daniel Goehl的介紹,今年CES2021期間,已向媒體宣佈將在本月完成超聲傳感器的量產,並將會交付給下游客户,包括手機制造商及消費電子產商。Daniel Goehl預測,大約今年3-4月份就將會有搭載該解決方案的產品在市場浮現。 雖然UltraSense在技術底藴上超過十餘年,不過公司畢竟還是新興公司,很多人並不熟悉,特別是國內市場。Daniel Goehl強調,UltraSense對中國市場非常熟悉,目前正在和中國市場一些智能手機全民集運app進行合作,大家將在2021年底或2022年初看到新產品問世。除了手機全民集運app外,中國細分市場包括消費電子、家電、汽車市場都在接洽之中。 受到國內全民集運app的簇擁和青睞這要得益於產品本身廣闊的應用空間,在UltraSense與手機行業全民集運app接洽中得知,很多客户希望能將手勢操作放置在機身背後,使得用户能夠非常輕鬆自拍或控制手機。 除此之外,大部分主流手機全民集運app也正在尋求使用超聲傳感器的方式取代現有的電源鍵、音量鍵、AI鍵,還可以再手機上增設超聲傳感的遊戲鍵、功能鍵,模擬手柄操作。“5G手機內部非常緊湊,利用超聲傳感器代替開孔設計的機械按鍵,既能幫助手機節省空間,也能使手機全身IP防護等級更好”,Daniel Goehl如是説。 “實際上,我們團隊在InvenSense時便有大量的手機行業工作經驗,當時我們也向行業交付了超過10億隻以上的運動傳感器,所以我們非常清楚地瞭解到手機行業客户的需求是非常高的。” 值得一提的是,生活中隨處可見的消費電子產品的機械按鍵都可用此方案代替,包括TWS無線耳機、智能手錶、筆記本電腦、VR眼睛、電動牙刷、4K電視等一切能夠想到的設備。 通過多個超聲傳感器的協作,用户可以獲得非常精準的多種人機交互方式,正因小巧且經濟實惠,所以這款產品“沒有做不到只有想不到”。 而自身非常出色的穩定性,也適用於工作環境較為惡劣的車載環境,利用這種方案未來汽車駕駛的手感將會更加出色,內飾設計也會更強。 反觀整個行業,很多場景下使用的傳感器仍然還是傳統的解決方案,這種方案的小巧簡便、精準識別、節省空間、無孔設計,相信能為未來新產品帶來新動能。

    時間:2021-01-14 關鍵詞: 超聲傳感器 UltraSense

  • 兆易創新:國產替代只是一個現象,不是公司經營的目的

    兆易創新:國產替代只是一個現象,不是公司經營的目的

    在2021年伊始,21ic專門採訪了兆易創新CEO、傳感器事業部總經理程泰毅先生,邀請他和我們一起回顧2020與展望2021。 程泰毅,兆易創新CEO、傳感器事業部總經理 1. 受新冠疫情和國際形勢雙生影響,2020年對整個世界來説都是不平凡的一年,同時也是機遇與考驗並存的一年。對此,您如何看待整個⾏業的發展現狀和未來趨勢?貴公司⼜是如何把握機遇、直⾯挑戰的? 今年突發的疫情給各行各業都造成了不小的影響,半導體行業也受到波及,例如供應鏈的“斷鏈”風險,原材料的價格震盪,交期週期拉長,終端需求鋭減等等。但是作為科技基礎領域的半導體行業,在當下人工智能、物聯網、5G等新興科技的加速推動下,仍然會保持增長的勢頭。 對於兆易創新而言,儘管後疫情時代依然存在着諸多不確定性,但我們也看到了其中隱藏着的諸多機遇。我們一直相信:科學技術是第一生產力,疫情帶來的生產力下降等問題將通過技術的發展來破解。目前,兆易創新也在進行積極的佈局,不斷提高產品在汽車電子、工業、通信、智能手機、消費電子等應用領域的覆蓋面和滲透率,同時讓產品線保持全面的發展,為未來不斷湧現的新應用、新機遇做好準備。 2. 2020年,5G開始走向大規模商用,隨着5G基站的進一步部署,5G網絡的覆蓋越來越廣,這將給行業帶來哪些機遇?貴公司如何看待? 5G的規模化會像高速帶動經濟的發展一樣帶動上層的應用進行發展和普及,例如物聯網應用,智慧城市,VR/AR應用,自動駕駛,雲計算等。這些領域都需要建立在半導體行業所提供的解決方案和產品設備上。隨着計算架構越來越開放,這也激發着硬件進行創新,令芯片從通用化向專用化的方向發展。同時,內核性能的提升必然也要求終端在傳輸、存儲、傳感設備上進行更新換代,以適應高數據流量、快速傳輸的需求,這也會帶來巨大的市場增長空間。 兆易創新立足存儲,同時佈局控制器和傳感器,致力於構建完善的半導體生態系統。存儲技術是我們一直深耕的領域,同時我們也在加速提升在控制器、傳感器領域的技術能力,補足公司在信號、處理、算法和人機交互方面的技術和相關技術產品轉化的能力,進一步提升現有芯片產品技術性能,完善和豐富我們的產品線。 3. 從5nm-3nm-2nm,時下的芯片生產技術正走極限,摩爾定律延續面臨挑戰,貴公司如何看待?貴公司看好哪些新技術或新材料或新工藝,以便延續摩爾定律發展? 回顧科技產業過去的半個多世紀,摩爾定律指引着信息技術產業的發展,推動電子設備在性能和種類上不斷實現指數級增長;梅特卡夫定律預言了互聯網公司的繁榮,見證了個人PC、平板、手機等各種移動設備,依託互聯網平台+社羣的指數級增長,聯通了世界的每個角落。隨着未來AI、5G、物聯網、雲計算、區塊鏈、量子計算等科技不斷取得突破,我們可能會遇到第三次指數級增長的機會:萬物互聯與5G、VR/AR、人工智能相結合,帶來指數級的商業創新勢能,顛覆生活、學習、工作、娛樂的方方面面。 面對未來如此龐大的市場機遇,僅憑一家公司,或者一個領域,是不能完全撬動整個市場和生態的。兆易創新希望憑藉自身的領先技術和產品以及多年的領域深耕,通過全球化的合作、全球化的IP、全球化的工具、全球化的供應鏈,投身到下一次的科技創新浪潮中,成為時代的見證者和參與者。 4. 地緣政治摩擦加速了中國半導體產業的自主化發展,國產替代是2020年繞不開的話題,貴公司是否有參與其中?  國產替代其實是一個現象,而不是每個公司經營的一個目的。其實不管是全球性的公司,還是本土的公司,所有公司的目標都是在自己所專注的領域、專注的賽道里面,去把技術、能力、產品提升到國際範圍內的一線水平,這樣才能開拓更多國際一線客户、國際一線供應商、國際一線合作伙伴……不斷良性循環,把整個產品做到最好。 半導體行業歸根結底是一個非常全球化的行業。國產替代只是説今年本土的公司出現的比較多,出現了這樣的一個現象,所以大家有了這樣的一個説法。但其實所有的公司最主要的目的還是把我們的產品做好、做強。 放眼未來,兆易創新將繼續以“產品+生態”的組合為用户提供完善的支持服務,不僅會提高產品的種類,拓展應用的場景和領域,還會聯合全球合作伙伴提供各種設計所需的開發板卡、軟硬件工具、中間件、視頻培訓教程等資源,並搭建全方位的人才培養體系,在技術創新和生態深耕方面持續發力。 5. 在2020年貴公司有哪些產品和技術您認為可以稱得上是對該應用或技術領域有明顯提升或顛覆性的貢獻?請您分享。 2020年兆易創新推出了多款創新型產品,不管是在工藝製程或是性能方面都有大的突破,以榮獲2020“中國芯”最重磅的“重大創新突破獎”的產品GD55LB02GE系列為例。近年來AI、5G、物聯網、工業及車載應用蓬勃發展,各類應用對XIP的需求越來越大,並隨着應用的擴展,代碼複雜性顯著加大,因此大容量、高性能、高可靠的NOR Flash成為業界廣泛訴求。兆易創新是國內市場上首家推出2Gb大容量高性能SPI NOR Flash的企業,該系列產品能夠憑藉自身超大容量、高速讀取性能與高可靠性等優勢,在上述領域大放異彩。 6. 能否介紹下貴公司在中國市場的發展情況?2020年中國市場有哪些突出表現?2021年針對中國市場又有哪些規劃和佈局?  兆易創新立足存儲,同時佈局控制器和傳感器,致力於構建完善的半導體生態系統。今年,這三條產品線均穩步發力,有出色的表現。其中,我們率先推出了超大容量、高速讀取、高性能的SPI NOR Flash,以及全國產化的24nm SLC NAND flash;微控制器方面,我們推出了Arm® Cortex®-M33內核的MCU,全面助力光模塊產業鏈的國產化需求。傳感器方面,我們主要方向包括超聲、光學、電容等方向,已經推出了大面積指紋識別等新品,未來希望把這些創新產品廣泛推向市場。 可以看到,目前我們的三個產品線在Edge端的計算系統裏面,從傳感器的信號處理、提取,到信息的傳輸和存儲,這樣整個一個系統構成了Edge端一個核心的系統。所以我們主要是圍繞Edge端AIoT這樣核心器件去建一個完整的生態系統,可以為客户提供系統裏面通用的器件,以及針對一些特定場景優化的、芯片級的解決方案。

    時間:2021-01-12 關鍵詞: MCU 兆易創新

  • 新基建應用的“法寶“:未來LoRa芯片供應將實現多元化

    新基建應用的“法寶“:未來LoRa芯片供應將實現多元化

    在2021年伊始,21ic專門採訪了Semtech中國區銷售副總裁黃旭東先生,邀請他和我們一起回顧2020與展望2021。 黃旭東,Semtech中國區銷售副總裁 黃旭東先生是Semtech負責中國區銷售的副總裁,擁有28年的半導體行業從業經驗。黃先生在Semtech已任職超過十年,擔任過一系列領導職務,其最近的職務是無線和傳感產品事業部市場和應用副總裁。在該職位上,黃先生對LoRa技術的成長髮展起到了關鍵作用,並且與中國區的客户和技術合作夥伴緊密合作,推動了LoRa技術的採用。在Semtech之前,黃先生曾在Intersil和Elantec擔任領導職務。 1. 受新冠疫情和國際形勢雙生影響,2020年對整個世界來説都是不平凡的一年,同時也是機遇與考驗並存的一年。對此,您如何看待整個⾏業的發展現狀和未來趨勢?貴公司⼜是如何把握機遇、直⾯挑戰的? Semtech回答:2020年的確是不平凡的一年,新冠肺炎疫情爆發以及國際科技貿易形勢的風雲變幻帶來了巨大的挑戰,但同時也帶來了一些新的機遇。疫情改變了人們的辦公、學習和生活方式,而物聯網技術在其中扮演着重要角色,不僅用科技手段抗擊疫情,而且解決了各種問題,為社會帶來效率和便利。 LoRa作為一種成熟的物聯網技術,在疫情管理中得到了廣泛應用。例如,Semtech與騰訊雲、阿里雲合作推出基於LoRa的智能門磁監控設備等,為國內的疫情防控提供了可靠和有力的支撐;成都博高採用LoRa技術推出了智能輸液管理和智慧醫療設備管理方案,為醫療行業提供諸多便利。 展望未來,全球各地都將繼續推進疫情的進一步防控與經濟社會發展相互協同,因而諸如物聯網、5G、智能化等技術將在其中扮演更重要的角色。例如,中國政府目前在不斷推進“新基建”,而物聯網作為“新基建”的重要組成部分,必將在其中大顯身手。LoRa憑藉其自組、安全和可控的特性,完全適用於這些領域,並可以給用户快速帶來投資回報和更多更好的技術支持與服務。 2. 在2020年貴公司有哪些產品和技術您認為可以稱得上是對該應用活技術領域有明顯提升或顛覆性的貢獻?請您分享。 Semtech回答:作為全球領先的模擬混合信號半導體產品和方案供應商,Semtech在2020年繼續保持了不斷的創新,為物聯網、智能終端、5G、數據中心、智能汽車、專業音視頻等應用推出了多款新的芯片產品,從而在多個領域內繼續保持了增長;我們的LoRa技術發揮了其“自組、安全、可控”的特性,成為了物聯網抗疫和恢復經濟發展的首選方案之一。 在物聯網技術快速發展的今天,無論是從宏觀的大數據分析,還是微觀層面上許多行業的商業模式創新,都需要在物聯網實時數據中打上空間和時間的印記,即位置信息和時間標記,同時還需要確保數據的安全性和可靠性。物聯網定位應用是一塊非常大的市場,同時需要作為物聯網底層技術提供方的芯片全民集運app不斷創新。 Semtech很早就看到了這個發展趨勢並做出相應的佈局,其在2020年推出的LoRa Edge™ LR1110通信與定位產品平台就是這種前瞻性佈局的結果。LoRa Edge產品組合是一個基於LoRa®的低功耗平台,可以軟件設置定義。LoRa Edge將為室內和室外資產管理提供廣泛的應用組合,其目標應用市場包括工業、樓宇、家居、農業、交通運輸和物流等領域。 該產品系列的第一款產品LR1110是一套地理定位解決方案,是一款可為資產管理應用帶來革命性變革的物聯網器件,其特色是低功耗Wi-Fi和GNSS掃描功能,結合簡單易用且經濟高效的LoRa Cloud™地理定位以及設備管理服務,可顯著降低採用物聯網來定位和監測資產的成本和複雜性。 此前的物聯網定位解決方案基本上是採用不同的芯片和元件來實現不同的功能,如GPS、Wi-Fi和安全芯片等,這種解決方案需要大量的“連接電路”,從而增加了成本、功耗和設計複雜性。此外,GPS設備固有的高功耗特性迫使客户頻繁地更換電池,這是一項成本高昂且艱鉅的操作。而LoRa Edge地理定位平台克服了這些問題,可以同時實現精準定位和低功耗。 由於不再需要添加單獨的GNSS和Wi-Fi器件,LoRa Edge降低了設備的物料清單成本,並顯著降低了設計和採購複雜性。通過添加LoRa Cloud地理定位服務,以及提供簡單易用且經濟高效的到達時間差(TDOA)數據、GNSS和基於Wi-Fi的雲位置計算功能,進而大幅減少了設備的功耗需求,並提高了資產管理效率。在芯片製造時配置的一流密鑰和安全連接添加流程,進一步簡化了物聯網解決方案的開發,恰如其分地滿足了客户對安全性的嚴格要求。 3. 受到疫情等多重因素影響,多類半導體器件在2020年末出現貨源短缺的現象。作為分銷商的角度而言,2021年是否有面臨貨源壓力? Semtech回答:Semtech作為一家全球性的半導體公司,我們分佈在世界各地的資源將保障我們芯片的供應。Semtech的產品研發和知識產權主要在瑞士,還有一些在法國、加拿大,我們有着通暢的渠道和充足的貨源供應。在中國使用的LoRa芯片是在瑞士研發和供應,此外,我們已經在歐洲和中國授權了兩家芯片技術合作夥伴來生產LoRa芯片產品,這使得LoRa芯片供應實現了多元化,在中國運營的LoRa網絡可得到極為可靠和穩定的芯片保證。 4. 能否介紹下貴公司在中國市場的發展情況?2020年中國市場有哪些突出表現?2021年針對中國市場又有哪些規劃和佈局? Semtech回答:作為一家已有60年發展歷史的全球領先半導體企業,Semtech在中國市場上已經建立了完整的產業生態,不僅與領先的中國全民集運app建立廣泛而深入的合作伙伴關係,同時還長期支持中國的許多創新者根據中國市場特性開發可以滿足其客户需求的終端和系統產品。 我們全球領先的LoRa技術、電路保護產品、光通信技術與解決方案等在中國得到了廣泛的應用,這些創新的技術和產品幫助中國合作伙伴和客户在智能物聯(如智慧農業、智能家居、智能建築和智慧物流……)、新一代智能終端、5G系統、雲設備與服務器、智能汽車、高質量視頻圖像分發等許多領域取得了巨大的成功。我們的LoRa技術在包括中國在內的全球市場上佔據了重要地位並保持了持續的增長。 展望2021和未來,Semtech將繼續通過自己的不斷創新來支持中國夥伴和客户在其應用領域開發世界級的創新,從而取得共同的成功。隨着中國“新基建”部署的落實,可以支持其中主要應用的LoRa將在中國市場繼續保持穩健的增長。 在眾多物聯網應用中,地理定位是最為強大、發展勢頭最為迅猛的細分領域之一。面對巨大的定位市場,Semtech今年推出了LoRa Edge低功耗通信與定位一體化平台,將為中國合作伙伴在多個行業中的物聯網應用創新提供強有力的支持。

    時間:2021-01-12 關鍵詞: Semtech LoRa

  • 後疫情時代,Silicon Labs將助力中國市場加快發展

    後疫情時代,Silicon Labs將助力中國市場加快發展

    在2021年伊始,21ic專門採訪了Silicon Labs高級副總裁兼首席戰略官Daniel Cooley先生,邀請他和我們一起回顧2020與展望2021。 DanielCooley,Silicon Labs高級副總裁兼首席戰略官1. 受新冠疫情和國際形勢雙生影響,2020年對整個世界來説都是不平凡的一年,同時也是機遇與考驗並存的一年。對此,您如何看待整個⾏業的發展現狀和未來趨勢?貴公司⼜是如何把握機遇、直⾯挑戰的?  Silicon Lab回答:新冠疫情將對全球經濟和相關技術產生持續的影響。整個世界對半導體產品的需求和依賴在2020年變得愈發強烈。雖然對物聯網(IoT)和互聯網基礎設施解決方案的需求之前已經存在,但新冠疫情無疑加速了世界向更加互聯化邁進的步伐。 Silicon Labs看到,對我們物聯網無線連接解決方案的需求日益增長,這些解決方案可以實現智能家居和智能工業應用,從而使人們在家中通過遠程方式來生活、工作、購物和娛樂,並使企業通過現場和非現場混合模式來繼續安全地運營。 隨着新一年的到來,我們有希望開發出終結新冠肺炎的疫苗,人生中這一史無前例的事件清晰地突顯了技術在日常生活中不可或缺的作用,我們很期待看到聯網設備在2021年及之後的時間裏將人們的生活變得更加美好。就國際形勢而言,我們鼓勵政策制定者解決國際貿易分歧,並建立更具合作性的政策。懷着這一信念,Silicon Labs仍然對市場保持密切關注,這同樣也是因為電子和工業市場的全球供應鏈是緊密相連的。具體來説,全球半導體市場是多樣化的,分佈在世界各地,在很多層面上都是彼此依存的,它可以在貿易摩擦等地緣政治問題之外保持高度的穩定。 2. 2020年,5G開始走向大規模商用,隨着5G基站的進一步部署,5G網絡的覆蓋越來越廣,這將給行業帶來哪些機遇?貴公司如何看待? Silicon Labs回答:5G將於2021年起飛,在數據傳輸速度和容量方面實現巨大飛躍,同時提供更低的延遲。總體而言,這將對物聯網產生巨大的有益影響。但是,為了推動5G技術的大規模採用,5G基礎設施提供商需要轉向最適合5G小基站的以太網供電(PoE)技術。 Silicon Labs擁有完整的PoE產品組合,可以為5G小基站提供更高的功率、出色的集成度和更先進的功能,既能幫助開發人員簡化系統設計,又能滿足嚴格的功率、尺寸和成本預算。 3. 在2020年貴公司有哪些產品和技術您認為可以稱得上是對該應用技術領域有明顯提升或顛覆性的貢獻?請您分享。 Silicon Labs回答:2020年初,Silicon Labs陸續推出了Wireless Gecko第二代平台(Wireless Gecko Series 2)的重要系統級芯片(SoC)產品EFR32BG22、EFR32MG22和EFR32FG22。 EFR32BG22支持藍牙5.2規範、藍牙測向和藍牙網狀網絡,功耗非常低,可以使藍牙產品的電池續航時間達到10年,從而滿足智能家居等IoT應用對性價比的要求。EFR32MG22是專為Zigbee Green Power(綠色能源)應用而優化的最小尺寸、最低功耗的SoC,是使用鈕釦電池或通過能量收集供電的Zigbee設備的理想選擇,目標應用包括智能家居傳感器、照明控制等。EFR32FG22針對電量和尺寸受限的電池或能量收集供電型IoT產品而設計,為電子貨架標籤(ESL)、智能照明和樓宇自動化等應用提供了2.4 GHz專有無線解決方案。 2020年9月,Silicon Labs又推出了Wireless Gecko第二代平台的藍牙模塊新品BGM220和BGX220。 BGM220包括BGM220S和BGM220P,其中BGM220S的尺寸僅為6x6毫米,是一種超緊湊、低成本、長電池壽命的SiP模塊,可以為超小型產品增加完整的藍牙連接能力;BGM220P是一款稍大的PCB模塊,針對無線性能進行了優化,具有更好的鏈路預算,可覆蓋更大範圍。BGM220S和BGM220P屬於首批支持藍牙測向功能的藍牙模塊,同時它們可以支持單個鈕釦電池實現長達10年的電池壽命。BGX220也包括SiP和PCB模塊,其通過為客户提供經過認證的硬件平台來簡化設計,該平台通過將協議棧轉化為可與外部微控制器一起使用的簡單API,可簡化代碼開發。 此外,Silicon Labs於2020年3月推出了全新的Secure Vault技術,該技術憑藉先進的硬件和軟件安全保護功能組合,可以幫助物聯網設備製造商提高產品安全性、簡化開發並加快上市時間。2020年9月,Silicon Labs推出了新型EFR32MG21B多協議無線SoC,該SoC加載了獲得PSA Certified 2級認證的Secure Vault功能,是首款獲得PSA Certified 2級認證的射頻芯片。 除了無線芯片和模塊,Silicon Labs在2020年還推出了重要的時頻和隔離產品。2020年9月,Silicon Labs推出新型小尺寸、高性能Si54x/6x Ultra系列晶體振盪器(XO)和壓控晶體振盪器(VCXO)產品,它們可在整個工作範圍內為整數和小數頻率提供低至80飛秒(fs)的抖動性能,從而為數據中心互連、光傳輸、廣播視頻和測試/測量等要求嚴苛的應用提供出色的抖動餘量。2020年10月,Silicon Labs推出新型Si823Hx/825xx隔離柵極驅動器,它們結合了更快更安全的開關、低延遲和高噪聲抑制等能力,可以幫助電源轉換器設計人員滿足甚至超越日益提高的能效標準及尺寸限制,同時支持使用碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)和快速Si FET等新興技術。 4. 能否介紹下貴公司在中國市場的發展情況?2020年中國市場有哪些突出表現?2021年針對中國市場又有哪些規劃和佈局? Silicon Labs回答:Silicon Labs作為一家致力於建立更智能、更互聯世界的領先芯片、軟件和解決方案供應商,2020年在中國市場中繼續保持着良好的成長,通過支持中國客户的創新,助力他們在智能家居、物聯網、新能源汽車、5G和數據中心等領域內取得了成功。 在即將到來的2021年中,我們相信Silicon Labs領先的多協議無線SoC、數字隔離、高精度低抖動時頻、Secure Vault物聯網安全、人工智能(AI)和機器學習(ML)等技術和產品平台,將繼續支持我們的中國客户和合作夥伴在各領域打造更多的創新性產品和應用,助他們在後疫情時代加快發展步伐。

    時間:2021-01-12 關鍵詞: 物聯網 5G SiliconLabs

  • Imagination CEO:在逆境中創新,向更好未來邁進

    Imagination CEO:在逆境中創新,向更好未來邁進

    在2021年伊始,21ic專門採訪了Imagination Technologies首席執行官Simon Beresford-Wylie先生,邀請他和我們一起回顧2020與展望2021。 Simon Beresford-Wylie,Imagination Technologies首席執行官 由於疫情不斷蔓延,加上大國之間的關係變得冷淡,過去一年對個人和企業來説都是動盪不安的。在2019年底時,沒人能預知我們現在的處境,因此未來的12個月及之後的時間同樣難以預測和規劃。然而,在目睹整個世界特別是半導體產業如何因應疫情的發展之後,也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。 受益者和受損者 半導體產業規模龐大,許多領域受到了影響,其中一些領域出現了發展放緩的現象。例如,由於政府將時間和資金都集中用於抗擊疫情,因此大型基礎設施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面,自疫情爆發以來,消費類市場卻增長強勁。 隨着人們工作、娛樂、消費和社交方式的改變,消費領域技術的重要性更勝以往。筆記本電腦、智能手機和數字娛樂在疫情期間已是不可或缺。半導體領域還有另一個重要的行業,其產品週期遠比12個月長,這就是汽車行業。儘管目前汽車銷售有所下滑,但其仍是一個對半導體需求很高的重要市場。通常汽車需要五年時間才能上市,因此汽車製造商們都在着手規劃未來的自動駕駛汽車(AV)。 在逆境中創新 我們已清楚地看到半導體產業中每個垂直市場對新技術的渴望,以及對新技術愈發快速的採用和部署。人工智能(AI)和5G只是眾多新技術中的兩個例子,疫情進一步凸顯了它們的關鍵性和重要性,並推動了快速的大規模部署。 5G數據網絡提供了一種新的通信標準。它具有無與倫比的能力,可以在極低延遲和無中斷的情況下傳輸大量數據,這對家庭流媒體或AV工程師來説都很重要。5G網絡的早期部署恰好與疫情發生的時間一致,疫情期間對數據的大量需求進一步推動了它的快速部署。 AI是另一個因疫情爆發而被推到最前線的領域。AI已在醫學領域取得了顯著進展,它有助於建立病毒傳播模型和加速疫苗開發。此外,在最後一公里遞送服務、藥品運輸和自動化製造等應用中AI技術也被越來越多地使用。 疫情對世界各國政府而言都是嚴峻的挑戰。在這樣的全球逆境中,創新和卓越的工程能力成為首要之務。新冠疫情加速推動人們去擁抱AI驅動的未來,並展示瞭如何利用AI來提升邊緣應用的性能和效率。 因疫情而推動的技術加速發展並不會很快消失。在可預見的未來,新冠疫情仍將存在,它將持續影響和塑造消費者的行為,同時也會對半導體產業提出新的需求。 貿易糾紛的衝擊 國際貿易是受疫情影響的另一個領域。中美之間的貿易糾紛看來並不會在短期內落幕。這已影響了包括半導體在內的許多市場。中國半導體市場仍然高度依賴從其他國家進口。對中國政府來説,這是攸關國家發展的重要問題,因此他們正致力於大幅、快速地提升自身的半導體產業能力和規模。 當前貿易糾紛中的一個重要因素是,誰擁有半導體知識產權(IP),對圖形處理器(GPU)而言尤其如此。GPU早已超越了僅用於圖形渲染的範疇,現在已被整合至從雲計算到AV的所有應用中。目前,大多數GPU IP都由美國公司持有,如果限制收緊,這將會引發問題。Imagination作為一家總部位於英國的公司,是唯一一家擁有GPU IP的非美資公司,這使我們能與深具創新能力的中國OEM全民集運app展開更緊密的合作。 時代正在改變 世界各地的半導體產業都在發生變化,於此同時,半導體業務的基本運作方式也在改變。 對於許多采用半導體技術的製造商來説,IP授權正成為越來越受歡迎的選擇。取得所需IP的授權是一種更具成本和時間效益的解決方案,製造商需要解決的許多問題事先都已解決好,他們不用再去進行重複的設計。這樣一來,製造商就可以將時間用於研究產品的功能和特性,從而使產品與眾不同並贏得生意。這種做法還可以大幅縮短產品上市時間和降低開發成本。 我們將看到的另一個重大轉變是,相較於完整的系統級芯片(SoC),將會更多地朝着小芯片(chiplet)設計方向發展。近年來,製造商一致希望使用更低的工藝節點去打造其所有產品,使整個SoC變得更小。但是,由於工藝節點尺寸仍在不斷髮展,因此會極大地增加製造成本並帶來更高的風險。更好的做法是,在一些必要的地方採用3nm或5nm架構,同時允許其他系統在更高但更便宜、更可靠的工藝節點上運行,這樣能極大地優化系統成本並簡化設計難度。 朝小芯片發展的趨勢將推動Imagination這樣的IP公司提供更完備的服務,從而可以無縫地在各種系統上運行。 向目標邁進目前的全球疫情對許多人和企業來説是一場悲劇。它所造成的影響已從根本上改變了世界的運行方式,並將持續對全球商業的正常運行產生深遠的影響。然而,並非所有事情都是消極的,在困難時期,創新層出不窮,新技術不斷成長,而那些推動創新和技術發展的企業和從業人員也將因此受益。 無論是AI、物聯網(IoT)還是處理技術,值此逆境之際,半導體產業中的每個成員都將扮演推動未來技術發展的重要角色。Imagination Technologies深知這一點,將繼續提供全球領先的IP產品,協助所有半導體企業和從業人員提升其競爭優勢。

    時間:2021-01-12 關鍵詞: chiplet Imagination

  • 紮根中國,瑞薩電子看好數據需求和CASE領域

    紮根中國,瑞薩電子看好數據需求和CASE領域

    在2021年伊始,21ic專門採訪了瑞薩電子集團高級副總裁,瑞薩電子中國董事長真岡 朋光(Tomomitsu Maoka)先生,邀請他和我們一起回顧2020與展望2021。 真岡 朋光(Tomomitsu Maoka),瑞薩電子集團高級副總裁,瑞薩電子中國董事長 1. 受新冠疫情和國際形勢雙生影響,2020年對整個世界來説都是不平凡的一年,同時也是機遇與考驗並存的一年。對此,您如何看待整個⾏業的發展現狀和未來趨勢?貴公司⼜是如何把握機遇、直⾯挑戰的? 對於全球所有人和製造商而言,2020年是不平凡的一年。COVID-19的爆發及蔓延對每個人的生活、企業以及行業來説都一個重大的挑戰。但是,正如瑞薩電子CEO柴田英利(Hidetoshi Shibata)之前在瑞薩電子戰略更新全球會議上提到的:雖然疫情帶來許多挑戰,但是另一方面也正由於疫情的爆發擴散,促進了工業、基礎設施和物聯網領域各類應用的發展。其中,比較典型有對網絡帶寬、筆記本電腦、PC和平板電腦以及用於醫療保健、空氣質量監測應用的設備的需求不斷增長。同時,5G也是我們看好的增長領域之一。監控和語音用户界面開始變得越來越重要,因為在現在這種環境下,人們變得更加敏感,希望通過減少各類觸摸抑制病毒的傳播。 2. 2020年,5G開始走向大規模商用,隨着5G基站的進一步部署,5G網絡的覆蓋越來越廣,這將給行業帶來哪些機遇?貴公司如何看待? 當今更高的數據速率推動了對更高無線電信噪比的需求,這也意味着對更高線性度射頻組件的需求,這也是我們看到的行業及公司機遇之一。瑞薩的專利射頻解決方案具有獨特的創新技術,可滿足包括蜂窩4G/5G基站、通信系統、微波(RF/IF)、CATV以及測試和測量設備在內廣泛應用不斷髮展的需求。瑞薩有源天線系統(Active Antenna Systems)解決方案包含接口放大器、低噪聲放大器、開關和預驅動器等,以超小尺寸和超高效率,滿足大規模MIMO的高性能發射與接收要求。 除此之外,由於ECPRI,CPRI,ORAN等多協議的兼容需求,以及多設備、多天線同步帶來的時鐘同步需求也在不斷提升。瑞薩電子憑藉對同步時鐘協議的深入理解以及高性能鎖相環的設計能力,針對5G應用場景推出了一系列行業廣泛認可的主流時鐘產品,幫助用户取得行業領先性能,並滿足後續時鐘平台的演進需求。 另一方面,工業互聯網作為新基建的重要環節,是智能製造的核心基礎,在物聯網、雲計算、互聯網、大數據技術的支持下,國內工業互聯網窗口臨近。其中,5G通信標準滿足工業通信實時性、穩定性需求,將推動工業互聯網的創新浪潮。瑞薩電子為工廠自動化推出e-AI嵌入式人工智能解決方案,利用嵌入式人工智能單元使現有設備能夠使用人工智能進行推理執行從而實現終端智能化,製造商們可以直接將e-AI技術集成到工廠設備中。不僅如此,將DRP和SOTB技術融合到e-AI方案將為嵌入式系統領域提供新的附加價值。DRP動態可配置處理器技術,支持客户對多種複雜算法的進行動態匹配,大大增強了嵌入式端點的AI推理功能。SOTB超低功耗工藝,可保持在待機及運行狀態下超低功耗,使開發無電池系統成為可能,這將大大拓展物聯網設備的部署並降低維護的難度。 3. 地緣政治摩擦加速了中國半導體產業的自主化發展,國產替代是2020年繞不開的話題,貴公司是否有參與其中? 中國顯然是全球半導體產品最大的消費國之一。低估國家的願望是錯誤的。我們認為,與儘可能多的本地公司進行合作很有意義。我們希望將中國長期視為我們的良好合作夥伴,並使瑞薩電子成為客户可信賴的優質產品及服務供應商。隨着時間的流逝,我相信地區之間貿易不平衡問題將以使兩國皆受益的方式得到解決。瑞薩電子,作為一家日本公司,我們與兩國有着獨特的關係。同時,我們的客户遍佈全球,無論當前存在任何摩擦,我們都將繼續竭盡全力為客户提供支持。 瑞薩電子本着紮根中國、服務中國的原則,一直致力於推動我們在中國的本土化活動。我們的研發和銷售團隊遍佈全球,中國也是其中一重要據點。我們在北京,上海,深圳,成都以及武漢(光電子領域)擁有龐大的業務。我們在支持客户需求方面非常多樣化,包括與中國本地公司的戰略合作,本地公司在生態系統中扮演着非常重要的角色。例如,我們最近剛剛宣佈與中國一汽集團建立聯合實驗室,展開深度合作,助力中國一汽打造其智能駕駛自主開發平台,共同開發自動駕駛、智能座艙、動力總成、車身控制等車載電控系統解決方案,並將首先應用於一汽旗艦品牌“紅旗”車型中。我相信瑞薩電子將依靠我們所擁有的廣泛產品組合應對各種挑戰,並更好地成長。 4. 在2020年貴公司有哪些產品和技術您認為可以稱得上是對該應用活技術領域有明顯提升或顛覆性的貢獻?請您分享。 將DRP和SOTB技術融合到e-AI方案將為嵌入式系統領域提供新的附加價值。DRP動態可配置處理器技術,支持客户對多種複雜算法的進行動態匹配,大大增強了嵌入式端點的AI推理功能。SOTB超低功耗工藝,可保持在待機及運行狀態下超低功耗,使開發無電池系統成為可能,這將大大拓展物聯網設備的部署並降低維護的難度。 5. 能否介紹下貴公司在中國市場的發展情況?2020年中國市場有哪些突出表現?2021年針對中國市場又有哪些規劃和佈局? IIBU:在非汽車領域(物聯網及基礎設施事業本部),我們比較看好的有數據和數據中心相關領域以及對數據需求的爆炸式增長。我們提供從網絡核心,從內存和接口、光學產品到低延遲HBM(一直到網絡端點)的所有解決方案。從面向消費者的消費類電子、無線計算,到高性能計算,我們也一應俱全。正如柴田CEO和瑞薩電子CFO 新開所述,我們已經在這一方面實現了盈利目標。 ABU:汽車電子解決方案事業本部,CASE(Conected Car互聯汽車,ADAS/自動駕駛,Mobility Service移動服務,xEV的統稱)和網關控制各個域以支持車輛E / E架構的中央控制型已成為OEM及組件製造商重點關注的領域。瑞薩電子將專注於ADAS /自動駕駛,xEV和E/E架構(網關+DCU)。立足於瑞薩電子在車輛控制領域極具影響力的MCU,集成高端ADAS/自動駕駛和網關的SoC業務。此外,我們還將擴展模擬和電源產品到xEV(BMIC / IGBT),ADAS/自動駕駛傳感器(Lidar / Radar)領域,這一戰略也已經通過Intersil/IDT的收購付諸實踐。

    時間:2021-01-12 關鍵詞: 瑞薩電子 HBM BMIC

  • 這家公司如何看待2020年的四大關鍵詞:疫情、併購、缺貨、SiC

    這家公司如何看待2020年的四大關鍵詞:疫情、併購、缺貨、SiC

    提到半導體公司,能夠最先想到的是哪個公司?或許是Intel、三星、海力士、美光這些企業。而提到電源、傳感器、模擬器件這些領域,就不得不提到安森美半導體(ONsemi)這家企業了。 根據HIS統計,2018年安森美半導體憑藉着約9%的市場份額名列英飛凌之後,位居第二。安森美半導體在集成器件製造上的排名也在不斷地上升,根據Informa CLT統計,2019年安森美半導體憑藉1.3%的市場份額,排名全球第13。 這家企業正在以驚人速度發展,成為半導體新興的領袖之一。那麼這家企業在去年一年如何應對行業各種突發事件,未來又將如何發展?21ic中國電子網受邀參加安森美半導體線上交流會,共話公司戰略及發展情況。 2020年三大關鍵詞:疫情、併購、缺貨、SiC 1、疫情:衝擊下的三大關鍵趨勢 2020年不平凡的開局使得一切都變得異常困難,始料未及的衝擊下,安森美半導體是如何看待的?“疫情的出現,一方面導致了近期全球經濟受到衝擊,另一方面也進一步強化了電子市場的重要趨勢”,安森美半導體公司戰略、營銷及方案工程高級副總裁David Somo如是説。 在他看來,由於疫情的衝擊,計算平台和通信技術在遠程辦公和無接觸電商的興起下成為電子市場發展的重要趨勢。 縱觀全球經濟數據,預計2020年GDP增長率將從2019年的+2.8%  下降至-3.7%。中國將是世界主要經濟體中唯一能在2020年實現正增長的經濟體,而其他經濟體預計在今年將會有個位數的下滑。   再反觀終端電子市場,汽車、工業、通信、消費市場在2020年均有所下降,其中表現最為嚴重的便是汽車行業,伴隨經濟的萎縮,亞太地區汽車產銷急劇下滑,第二季度4月開始出現反彈,但隨後歐美工廠的關閉,也帶來了產銷量的大幅下降。下半年全球的汽車產銷實現了復甦,出現了強勁的V型復甦趨勢,全年預計下降15%到17%。 不過,他認為整體市場伴隨整個社會辦公、生產、居家方式的轉型將迎來恢復甚至增長。“隨着企業和工廠致力於降低人員風險,對自動化都加強了投資,預計未來三到四年內,汽車工業以及通信終端市場會恢復增長,而計算平台市場將持平,消費則將會跟隨整體經濟走向。”   具體説到安森美半導體的市場,其應用也覆蓋了汽車、工業、通信、計算和消費五大領域。從數據來看,安森美半導體的第一大終端市場是汽車,佔整體銷售收入近1/3;第二是工業,佔比25%;第三是通信,佔比19%。從渠道來看,既做直客也經代理商渠道銷售,全球範圍內跟代理商夥伴們合作佔近60%的收入份額,直接服務的OEM客户約佔40%。從地區分佈來看,收入佔比最大的是亞洲地區(不包括日本),佔總收入的64%,而歐洲和美洲各佔約15%。 David Somo坦言,正如企業一樣,安森美半導體也受到了疫情的影響,但仍然非常努力地去保持全球的生產製造能夠持續運行。比如要適應嚴格的風控檢疫隔離的要求,特別在東南亞等地區,工人們上下班回家,都要經過很多的檢查關口,因此投入了人力和資源來保證安全、健康的工作環境,照顧好我們的員工,讓他們能夠安心地生產客户所需要的產品。產品中有一些是用於治病救人的醫療器械,也是必不可少的關鍵行業,因此我們倍加努力,加大投入,在2020年持續保證生產防疫兩不誤。 另一方面,物流環節也受到了疫情影響,除了自身生產體系以外,要依賴物流網絡向全球的客户進行產品交付。除了海運之外,還會採用空運,通常的形式是藉助商業航班實現客貨混運。疫情之下,航空公司備受影響,出行量出現了驟減,航班的架次也減少了很多。安森美半導體與物流領域的合作伙伴以及供應商合作,維持產品的運輸網絡暢通,來實現向全球的客户供貨。 根據David Somo的介紹,在疫情的大背景下主要聚焦在汽車、工業和雲電源三大趨勢。安森美半導體將採用了創新方法來開發技術、產品和解決方案,賦能三大關鍵趨勢。 2、併購:進一步擴充產品組合 企業併購是今年半導體行業的一大關鍵詞,通過併購不僅可以豐富技術、填補空缺,亦可實現內生增長。David Somo表示,安森美半導體從2000年公司成立開始,通過一系列的戰略性併購以實現外生增長。隨着最近的併購,安森美半導體得以在關鍵領域打造產品組合。具體來説,今年對 Quantenna的併購進一步拓展了Wi-Fi聯接方面的能力,對sensL的收購獲取了固態激光雷達(LiDAR)技術,對Aptina、Cypress、Truesense的收購豐富了圖像傳感器組合,對IBM的收購拓展了雷達技術,對Fairchild半導體業務的收購進一步豐富中高壓的功率半導體產品和模塊。 “過去這一年行業當中較大併購有ADI收購Maxim,英飛凌收購賽普拉斯,但這些收購涉及到的產品與我們的產品方向並未存在較多直接競爭。除了加強內部研發,未來的併購方針是當恰當的機會出現時,會選擇性地開展併購,來擴充產品組合,加快財務表現。” 3、缺貨:不斷提高產能 8寸晶圓缺貨漲價是今年半導體行業另一個大關鍵詞,這主要是因為上半年供應量的急劇下降以及下半年出乎意料之外的急劇反彈。換言之,剛開始很多企業停止訂貨,後來又大量訂貨來支持後期增長需求。David Somo對此表示,安森美半導體在佈局產能的擴充,包括購買了日本富士通位於會津若松的8英寸晶圓廠的大部分股權,以及收購了美國紐約州東菲什基爾(East Fishkill)12寸晶圓廠,這兩個工廠都在擴大產能,來滿足不斷增長的需求,也預計這樣的需求增長會持續到2021年。 “我們有80%的元器件是由自己的工廠來生產,如果用ATO(面向訂單裝配)角度來看,內部製造網絡前三季度的產能利用率大概在70%左右。我們正在與製造封測合作伙伴合作,不斷增加產能,為客户提供供應。” 此前,安森美半導體曾表示,每年的產能都在翻番,以領先於客户的進度計劃量。如此產能下,價格必然可以快速下降,主要歸功於三個關鍵點:(1)基板質量在提高,帶來更好的芯片良率;(2)更多的基板供應商達到了生產質量;(3)客户的採用率在增加,推動了更高的產量。 在如此充足的材料和裸片的保障下,加之安森美半導體40餘年的大批晶圓生產經驗,不僅保證了充足的市場供應,也能夠引領器件性價比的提升。“我們也看到了客户需求的增長,所以也會擴大產能,滿足不斷增長的需求。” 4、SiC:600/650V SiC和GaN如何選擇 安森美半導體在SiC上,擁有SiC MOSFET和SiC二極體,並推出了多代技術的產品。其所有器件都符合汽車標準,因此工業市場真正能同時獲得最佳品質的器件。 在SiC二極管方面,安森美半導體自2016年開始,便發佈了650V和1200V二極管產品組合,並在2019年7月首次發佈1700V二極管產品組合。 在SiC MOSFET方面,安森美半導體在2018年12月發佈了初代1200V產品,650V/750V/1700V產品現均已提供樣品。 不過,雖然SiC偏向大功率 (650V-3.3kV),GaN偏向射頻、通信、消費 (80V-650V),但實際上兩款產品也有一定交集(主要在600V/650V電壓級別上)。友商認為GaN-on-Si的600V/650V產品在汽車工業市場更具成本優勢,而安森美半導體在600V/650V上是SiC產品,這是為什麼? David Somo這樣為記者解釋,這個問題有三個要素需要考量:在600到650伏電壓區間的交集,超級結 MOSFET技術提供性能和成本方面的優勢。安森美半導體現在投資開發並提供600到1200伏的碳化硅MOSFET,和開發更高壓的器件。在600到650伏電壓區間安森美半導體更建議使用超級結FETs,安森美半導體也開發600到650伏的氮化鎵(GaN)產品。在大功率設備方面,一旦超過600—650伏的電壓等級,將會有從IGBT轉向SiC的趨勢,但是這個轉型趨勢不是一蹴而就的,而是需要持續多年的一個過程。假以時日,這些高壓等級的產品都會持續地轉向SiC。超級結FET能夠在600—650伏的電壓區間提供成本方面的優勢。GaN 更多用於如射頻功率(RF Power)產品,它追求的更多是能效及開關頻率(Switching Frequency)的最大化。GaN技術可以實現體積的最小化,比如電源適配器,當然它相比超級結MOSFET技術,在成本上會高一些。 展望未來 David Somo為記者介紹表示,展望2021年,整個電子產業總的趨勢就是要提高能效,這就會增加對功率半導體的需求。因此,追求更高能效的趨勢是普遍適用於電子市場的。 在2021年增長預計最快的領域包括:汽車功能電子化,比如像新能源車動力總成;能源基礎設施,如太陽能等可再生能源;電動車的充電樁;廣泛的供電方面的產品,包括超大規模數據中心、5G基站以及工業領域中使用的電機驅動系統等。 實際上,安森美半導體一直以來都非常重視中國市場,2021也不例外。縱覽安森美半導體的製造網絡,前端擁有12家制造廠能夠進行晶圓加工,後端擁有9家封測工廠,其中3家位於中國,分別在樂山、蘇州和深圳。憑藉綜合製造能力,安森美半導體在2019年的出貨量達到了660億顆芯片。 上文也講到,安森美半導體洞察到了疫情之下,將催生汽車、工業和雲電源市場的增長。在汽車方面,Daivd Somo表示,“眾所周知,中國在新能源汽車的開發應用方面處於領先地位,安森美半導體跟中國客户在牽引逆變器、車載充電器、高壓負載和基於48V 電源的系統等領域和應用保持着緊密合作,以推動下一代新能源汽車的發展。” 另一方面,通過完整的產品方案組合及各種傳感器模式,支持L4和L5級別自動駕駛汽車,包括超聲波傳感器接口、圖像傳感器、固態LiDAR和毫米波雷達等技術。 在工業方面,很多新興應用中,安森美半導體的傳感器和聯接產品也有用武之地,包括自動駕駛汽車、虛擬現實(VR)、增強現實(AR)、可穿戴設備、無人機、機器人和智能樓宇等。  另外,在工業物聯網上將重點關注三大垂直領域,一是資產跟蹤與監控,二是近年增長十分迅速的互聯照明,三是智能家居/樓宇及其自動化。 在雲電源方面,安森美半導體認為雲規模使高能效成為首要任務,從能效提升方面來看,使用安森美半導體的雲電源方案可以提高約0.5%的能效。 展望未來,安森美半導體將重點關注研發,致力於開發包含電源、模擬、傳感器和聯接方案等在內的創新產品和解決方案。一邊通過內生增長,另一邊通過外生併購,進一步提升自身能力,使得能夠支持客户所開發的應用,同時也打造自身的專業應用能力,幫助客户更好和更快地開發產品並推向市場。

    時間:2020-12-27 關鍵詞: 安森美 SiC

  • 如何入局全球最大的半導體分銷市場?Sourceability帶貨源引擎助力元器件本土電商

    如何入局全球最大的半導體分銷市場?Sourceability帶貨源引擎助力元器件本土電商

    中國是全球最有增長潛力的半導體市場,如何在中國市場搶佔市場份額站穩腳跟是所有半導體全民集運app的重要訴求。在元器件分銷這一領域,國際知名的各大目錄分銷商、代理商、獨立分銷商,都早已進行了佈局。而近年來,國內獨立分銷商和元器件電商平台也異軍突起,憑藉着本土化的優勢佔據了不小的市場。Sourceability作為一家全新的獨立分銷商平台,也在謀劃進入中國市場。近日筆者採訪了Sourceability新任亞太區董事總經理 Kevin Wang,就其平台和中國市場戰略進行了深入的交流。 智能的實時貨源引擎+Bom工具 Sourceability從15年成立,致力於為全電子產業鏈提供領先的供應鏈解決方案,做一個全球領先的供應鏈服務商。據Kevin分享,Sourceability的優勢在於將傳統元器件代理商累積經驗和全新開發的智能線上平台相結合。雖然Sourceability是一個新的品牌,但其實團隊中不少人都是從業15年乃至超過20年的資深業者。因為只有深入瞭解過這個行業,才能給予平台這個產品的功能給出更好的定義和需求。Sourceability非常注重平台的智能化的能力,美國加州有一個超過70人的團隊,從15年到18年一直在潛心進行平台的開發和優化,第一次正式亮相是在18年的慕尼黑電子展。 目前Sourceabiliy平台上累積了超過2600個供應商,超過5.5億個元器件datasheet,每天有300~500萬的價格和貨源的實時更新。歐洲和美國的客户可以隨時點擊進來下單採購。據Kevin分享,目前2600多個貨源中有200多是廠家直接提供信息、有1000多家是一級代理商或、還有1000多家是經過質量檢查的現商或貿易商。 對於採購人員而言,一個平台的貨源充足是一方面,這樣他可以一次性購買到大部分的器件。但在詢價、查庫存和下單之前,更重要的是如何在平台上匹配到這些器件。幾乎所有的電商平台都會有一個BOM工具,但Kevin表示Sourceabiliy的BOM工具是最為好用的。主要體現在三點:第一點是料號夠多,“如果你有一個100顆料的BOM,你是希望你這100顆料能夠得到報價的,能夠找到信息的料的數量越多越好,這是最基本的要求。其他具有BOM功能的平台的覆蓋率比較低。原因在於他們要不就是沒有這個代理線,要不就是沒有這個料號的信息,比如安富利、ARROW它的BOM工具只能報出他自己有代理的貨源的料。Digi-Key只能報出它自己有的貨和代理的料號,那它最多的料號加起來也就是隻有200萬個。”第二點在於料號解讀的能力,“軟件要足夠聰明,有時候料號多一個點、少一個橫,別的BOM工具就讀不出來了。”第三點在於料號的數量限制方面,“Sourceability的BOM工具可以一次性上傳4000個料號的BOM。另外我們也有去跟料號的數據庫達成協議,我們的合作伙伴提供給我們5.5億個不同料號的信息。我們每天有300~400萬價格和料號的更新,這些東西不是每一家都有。” 幫助中國電子產業連接全球資源 Sourceability並不想做一條鮎魚,而是想作為一個合作者的姿態來切入中國市場。在貨源和客户羣方面,國內平台和Sourceability各有所長。Kevin非常清楚Sourceability平台自己的優勢,也非常瞭解當前中國半導體市場的激烈競爭形勢。作為一個帶有領先特色優勢的全新平台,Kevin認為最好的切入點是和中國本土的優秀電商進行合作,將Sourceability的Sourcengine與本土平台相結合。一方面,為這些元器件電商平台帶來他們沒有的國外貨源信息,另一方面,幫助優秀的國內元器件全民集運app接觸到國外的客户羣,Kevin分享到,“我們第一步並不是想在中國創造一個獨立的品牌和產品,而是説和中國比較成功的公司合作,去互補。因為我們帶來的是他們沒有的。很多中國的平台、或者公司他們沒有外國銷售團隊、也沒有外國的工廠、也沒有外國倉庫,也沒有外國的客户羣。這一點來説我們可以給中國的原廠帶來低成本的,可以觸達外國客户的窗口。” 雖然大的國外半導體全民集運app的貨源等信息,目前可以在國內的各個平台得到,但一些規模較小的全民集運app、譬如德國連接器全民集運app、美國端子全民集運app等,他們沒有請代理,也聯繫不到有意向的代理商。這種全民集運app,國內的客户是不方便去直接進行接洽的。如果中國客户要買的話,只能通過貿易商、二代販子或物流公司,而Sourceability積累了這種大量的國外的貨源信息和代理信息,這樣就可以將中國本土客户羣和海外的元器件全民集運app貨源進行連接。 據悉目前Sourceability已經和幾乎所有的國內知名電商平台進行了接洽,一旦明確了合作進展就可以及時公佈。 只要供應鏈不是平穩的,就總有機會 收到新冠疫情和地緣政治摩擦的影響,2020年的電子產業鏈並不平穩。最近接近年底,又出現了不同器件的缺貨現象,產能不足和投機客炒貨的原因不明不白。針對今年的局勢和明年的機遇,Kevin也進行了分享。“目前Sourceability有35條一級代理線,還有網商平台,SaaS服務也有客户直接去採購,在這個基礎上,我們認為在中國這個行業永遠是有機會的。”“今年前半年在中國先行恢復的時候,整個行業的反應都是特別好的,主要是在醫療和通訊領域。可是現在下半年與行業裏供應商、客户溝通的時候,感覺到有一部分客户在前半年買的貨比較多,導致他們的庫存到現在會有一點壓力。這也加深了另一個問題:現在大家對2021年的生產計劃沒有辦法去策劃、沒有辦法看清楚。但只要供應鏈不是平穩的,總會有機會的,只是各個供應商要隨時適應市場給你的這些機會,並不代表着你以前怎麼樣去做,以後繼續這麼做就可以保持持續盈利。” Kevin認為,如果2021年疫情得到較好的控制,整個世界重新轉起來,那麼可以加速彌補一些2020年沒有生產或沒有投資行業,例如汽車和機械等。如果地緣政治繼續摩擦,那麼備貨潮也會讓生意持續一段時間。 Sourceability是一傢俬人持股的公司,持有者同樣是電子產業內,德國一家的知名家族企業。Sourceablity也奉行了德國嚴謹、認真和負責的作風。雖然貨源來自不同渠道 ,但在入庫前都會經過Sourceability再次的質檢,並且由Sourceability提供三年固保。“這個領域的需求需要懂行業、懂軟件、懂AI的人去把它拼湊。我們現在還不是十全十美,可是我們願意去不停地進化。Sourceability未來的方向是在全球做一個電子供應鏈的領先全民集運app。” 圖:Sourceability亞太區董事總經理 Kevin Wang

    時間:2020-12-21 關鍵詞: 半導體 分銷商 元器件電商 Sourceability

  • 讓數據實現更快更安全的傳輸,Rambus峯會展示業界領先接口和安全IP解決方案

    讓數據實現更快更安全的傳輸,Rambus峯會展示業界領先接口和安全IP解決方案

    科技發展一直在加速,隨着人工智能、5G和自動駕駛等演進,數據的生產節點數和吞吐量都在激增,節點激增同樣帶來數據安全轉換的需求增加。算力和數據傳輸能力都要一同演進才能保證終端應用滿足用户需求,但現在如何讓數據高效安全的傳輸已經成為了諸多應用升級的一個瓶頸。如何讓數據實現安全快速的傳輸是行業共同關心的話題,接口和安全IP的領先全民集運appRambus近期召開了峯會,向業界展示了其領先的接口和安全IP解決方案。 接口IP向更高速率演進 “從IP接口整體大趨勢來看,速度上向高速接口的方向發展。現在我們發現整個業界新推出的中速接口IP越來越少,低速的基本上沒有了,大家都把注意力放在高速接口IP上。“Rambus大中華區總經理 蘇雷先生分享到。從2012年到 2019年,人工智能訓練集增長了30萬倍,平均每3.43個月翻一番。人工智能和數據中心發展正在加速推動接口IP市場的發展。例如數據中心的主內存大約從明年開始將會逐漸從DDR4過渡到DDR5,最大容量提升了4倍左右。數據容量的提升也對內存系統提出更高的性能要求。高速內存控制器不斷出現,比如GDDR6、HBM、PCIe5等;各種支持小芯片互聯的技術也不斷的出現,比如用於並行傳輸的HBI,用於串行傳輸的SerDes等。   Rambus針對各種不同的傳輸協議都有相應的業界領先解決方案。例如在HBM方面,Rambus的HBM2E接口提供了最佳性能與最小面積的特點和高效率,可以達到業界最快4Gbps的速率,已經超越HBM2E DRAM 當前最高的3.6Gbps。而在GDDR6方面,Rambus的GDDR6接口每個引腳支持高達18 Gbps。這都是行業領先的水平。另外Rambus最新也推出了PCIe 5.0接口IP,該協議支持32Gbps的最高傳輸速率,非常適合AI、服務器、5G 基礎設施等應用。蘇雷表示,達到業界最頂峯水平可以幫客户的設計方案提供足夠裕量空間,保證整個系統的穩定性。   能夠達到行業頂尖的接口傳輸速率,得益於芯片工藝的演進,但更重要的是Rambus的團隊在對信號完整性和電源完整性方面有着深刻理解和豐富的專業知識積累。蘇雷先生表示,Rambus在過去的30年中積累了大量的這方面的經驗, 包括從建模到設計一整套的方法學,這些都是Rambus可以在接口IP領域保持領先的重要支撐,同時也是Rambus的核心優勢所在。另一個重要的優勢在於,Rambus的優勢在於並不僅僅是提供一些單品,而是可以提供基於接口IP的全套的解決方案。Rambus資深應用工程師曹汪洋先生分享到,這些方案都通過了完整的軟件仿真和硬件驗證。因此可以大大簡化用户設計的複雜度,用户在設計時不需要考慮不同全民集運appIP之間的配合兼容的問題。 用硬件安全IP加速安全協議 在數據傳輸的安全方面,這首先是一個安全的問題,同時在保證安全的基礎上也還是是一個數據轉換速率的問題。物聯網、邊緣計算、V2X等等將會帶來越來越多的節點,需要大量的數據轉換;同時在數據中心和AI訓練中,也需要大量的數據在接口中心讀取和搬遷,所以數據安全性的問題變得愈發重要,而且如何快速地進行安全協議的轉換和確認也是影響系統整體性能的重要參數之一。   據Rambus資深現場工程師 張巖先生分享,雖然目前在不同的網絡層次的協議上都有對應的一些加密方案,但是如果單純使用軟件實現安全協議就沒法實現高速率。Rambus的方案,就是用硬件的安全IP去加速各種的安全協議。對於安全問題的共性在於對密鑰算法的要求和密鑰策略的要求以及傳輸協議的要求。也就是針對數據流轉性的保護,Rambus提出了一套叫做secure data in motion的概念,通過運用MACsec技術來保護流動數據。 針對靜態數據的保護(secure data at rest),Rambus有一個CryptoManager RoT(Root of Trust)的安全IP,可以在SoC中構建一個單獨的島式安全引擎。這個IP是一個單獨的RISC-V內核,專門用來進行數據加解密工作。這種保護不僅僅限於單獨密碼學的計算,也可以抵抗物理層面的攻擊,例如芯片側信道功耗分析攻擊、錯誤注入攻擊或者是剖片攻擊等。為什麼考慮使用RISC-V來構建這樣的安全IP呢?張巖先生分享到了一個在安全領域的設計原則叫作“clean sheet design”,即從一張白紙開始去做安全和構架設計。這樣從設計最初階段開始,繼承的過去的設計越少,越有可能更少地遇到原來歷史遺留的安全問題。   據蘇雷先生分享,Rambus此前曾收購了Verimatrix的安全IP團隊,再加上Rambus原有的安全團隊,現在可以實現業界非常全面的安全IP產品,並具備全球領先的安全IP研發實力,這將為客户在數據安全方面提供保駕護航。 --- 目前中國正在加緊進行5G、數據中心和人工智能等新基礎設施的建設,中國在全球高科技產業舞台上也在發揮着越來越重大的作用,這對 Rambus而言也孕育着巨大的接口IP的生意機會。蘇雷先生表示,Rambus非常看重中國的機會,將會和中國主要雲全民集運app在內的更多雲服務商展開更密切的合作,同時也會和中國廣泛的OEM、ODM合作,打造整個內存產業生態系統內的一系列合作。

    時間:2020-12-21 關鍵詞: 數據 內存 接口IP Rambus

  • 從EDLC和鋰離子電池到鈦酸鋰電池,尼吉康的高瞻遠矚

    從EDLC和鋰離子電池到鈦酸鋰電池,尼吉康的高瞻遠矚

    移動、可穿戴、手持是電子行業逐漸步入萬物互聯、人工智能時代的關鍵詞,支持這種改變便是蓄電技術。 然而,產品功能與日俱增,對蓄電裝置的輸出能力和蓄電能力要求越來越高。另外,產品壽命要求變高,很多產品甚至要在生命週期內無需更換電池。 因此,新的需求催生了蓄電裝置的轉變。尼吉康在此背景之下,開發了一種新型的小型鋰離子可充電電池,並在CEATEC 2020上展示了這項技術的進度和成果。 兼顧高功率密度和高能量密度 目前來説,主要使用的蓄電裝置主要分為EDLC(電器雙層電容器)、鉛蓄電池、鎳氫電池、鋰離子可充電電池。其中,大部分與物聯網、人工智能相關移動應用多采用EDLC和鋰離子電池方案。 尼吉康展示了一張Ragone Plot(功率密度與對應能量密度的對數關係圖),對比不同裝置蓄電裝置的功率密度和能量密度。 功率密度採用循環伏安法(CV)進行測量,公式為E=V²/23.6 Wh/kg 能量密度採用恆流充放電(GCD)進行測量,公式為P=1/2πf

    時間:2020-12-21 關鍵詞: 尼吉康 LTO

  • 疫情給雲服務商帶來機遇和挑戰,亞馬遜2020 re:Invent大會開啓新的可能

    疫情給雲服務商帶來機遇和挑戰,亞馬遜2020 re:Invent大會開啓新的可能

    “亞馬遜2005年推出了全球第一款共享雲的服務,這個服務正式開啓了雲服務的時代,春季雲存儲、秋季雲計算,開始了整個全球 的雲計算的時代。”AWS首席雲計算企業戰略顧問張俠在近日的亞馬遜re:Invent大會上分享到。 今年亞馬遜re:Invent 2020大會上,AWS CEO Andy Jassy強調“重塑造”仍然是重點方向。“疫情期間短期而言,前九到十個月,幾乎所有的企業包括亞馬遜都竭盡全力的去節約成本。疫情會造成一些業務的停頓,很多企業其實都退後一步去思考。我們跟很多企業溝通談上雲,它們都在小心翼翼地試水,我們看到有這麼多企業從原來只是説到現在的實際進入規劃,我認為這是最大的變化。如果我們回顧雲的歷史,事實上大疫情加速了雲至少幾年的時間。” “從1970年現在,一直保持在世界500強隊列中的只剩了17%。如何一家公司想要保持持續不斷的成功都絕非易事,要有非常強大的創新的基因,要有革自己命的勇氣才能屹立不倒。”所以一定要不斷地重塑,再造自己,才能夠生存下來。 在此次的re:Invent大會上,AWS前前後後發佈了諸多新的雲服務產品。 首先最令人關注的是AWS計劃推出全新的機器學習定製訓練芯片 Trainium,亞馬遜表示這款芯片可以帶來比競品都要好的的性能表現。這款芯片主要的意義在於突破在ML中最關鍵的範圍和頻度的限制,與標準的 AWS GPU 實例相比,Trainium 具有相當顯著的速度和成本優勢。Trainiu可帶來 30% 的吞吐量提升、以及降低 45% 的單次引用成本。這款芯片是在去年發佈的AWS Inferentia 定製芯片的補充,和其使用了相同的SDK。 在EC2的方面,AWS也分享了一些全新的動態。AWS已經和Intel展開合作,在Habana Gaudi上進行EC2機器學習訓練實例,相比GPU的EC2實例提高了40%的性價比。8卡的Gaudi 解決方案可以在TensorFlow上每秒處理12000張圖像訓練ResNet-50模型。每個Gaudi處理器集成了32GB的HBM2內存,並集成了用於服務器內部處理器互聯的RoCE功能。憑藉AWS彈性架構適配器(EFA)的技術可以跨服務器擴展,從而允許AWS及其客户無縫地擴展使用多個基於Gaudi的系統以實現高效和可擴展的分佈式訓練。 此外,EC2 MAC實例也是備受關注。它首次將macOS和EC2結合在了一起,這意味着為蘋果生態內創建應用程序的開發者,現在不再需要購買價格昂貴的Mac Pro或者iMac Pro工作站,只需要有網絡連接,就能在幾秒鐘內訪問和配置雲端的macOS工作環境,並以極低的價格和極高的穩定性享受到在高端Mac設備上進行開發工作的快感。 時至今日EC2已經逐步變得更為強大,更為貼近各種不同的用户,它也讓AWS成為了迄今為止唯一一家,可以同時提供Intel、AMD和ARM三大CPU架構的雲計算提供商。 “我們花了123個月的時間,也就是十年多一點,來實現收入達到100億美元的規模;花了23個月實現下一個100億美元的增量;又花了13個月時間達到了300億;用了12個月時間從300億增長到460——每增長100億的時間正在縮短。”Andy Jassy對於雲服務的未來充滿信心,我們仍處在雲時代的早期,隨着對既有產業的重塑升級,雲服務領域仍有着長足的增長潛力。而AWS作為雲服務的創始者仍在持續保持創新,引領雲服務為世界提供更好的發展前景。

    時間:2020-12-21 關鍵詞: 雲計算 數據中心 機器學習 AWS

  • 楊海松:HarmonyOS的對手不是安卓和iOS,而是生態枷鎖!

    楊海松:HarmonyOS的對手不是安卓和iOS,而是生態枷鎖!

    12月16日,華為HarmonyOS 2.0手機開發者Beta版如期而至。這是繼9月10日發佈HarmonyOS 2.0以來,華為推出的首個面向手機應用開發者的Beta版本,意味着鴻蒙系統在華為手機上的商用化進程更近一步。 為了讓大家更全面地瞭解這套生態系統的市場表現與創新應用,近日21ic中國電子網記者採訪了華為消費者業務軟件部副總裁楊海松,圍繞“功能與體驗”兩大方面進行了深入交流。 開放生態,打造更多超越單端的體驗 在採訪中,楊海松指出,我們此次發佈的手機開發者Beta版本,是構建HarmonyOS生態系統的一塊重要拼圖,是實現萬物互聯的一個關鍵步驟;其最終目標就是要幫助開發者,讓開發跨端應用像開發單端應用一樣簡單! “為了實現這一目標,我們發佈了三大組件,即分佈式應用框架、分佈式UI框架,以及DevEco Studio工具平台。”楊海松介紹説。 (圖:華為消費者業務軟件部副總裁楊海松) ◆ 分佈式應用框架:一次開發多端部署。HarmonyOS 2.0手機應用開發者Beta版,通過分佈式應用框架以及15000多個APls,將複雜的設備間協同封裝成簡單接口,實現了一次開發、多端部署的特性,避免了開發者在不同設備之間的重複開發。 ◆ 分佈式UI框架:讓開發效率倍增。分佈式UI框架可以提供拉伸、縮放、隱藏、折行、均分、佔比、延伸7類自適應佈局能力,極大地提高了跨端UI開發效率;同時,針對各類不同設備有不同交互方式,HarmonyOS的歸一化控件設計,還能讓開發者只需關注交互本身,助力跨端交互開發。 ◆ DevEco Studio:輕鬆跨端開發調試。全新版本的集成開發工具DevEco Studio 2.0 Beta3具有四大功能:一是集成了9套手機應用模板,覆蓋新聞、購物等應用場景,可減少代碼輸入1000多行;二是具有多端界面預覽和實時反饋功能,開發者可以實時看到多個界面的預覽效果,讓前端開發效率倍增;三是分佈式調試,可在分佈式的應用開發過程中進行錯誤診斷,針對異常代碼進行故障分析與定位解決等;四是支持20多種器件及傳感器逼真模擬,包括連續導航、連續計步,以及移動網絡(接收短信/來電)等場景,模擬仿真無限接近真機,讓應用開發者的跨端開發與調測效率大增。 “基於以上三大組件與四大功能,我們一定能夠服務好應用開發者。”楊海松充滿信心地説,“HarmonyOS在設計之初,就是面向未來萬物互聯時代的操作系統。HarmonyOS的對手不是安卓,也不是iOS,而是萬物互聯時代的生態枷鎖。我們希望通過構建一個開源開放的生態,能夠切實地給產業帶來價值,給消費者帶來更多超越單端的體驗。” (圖:社交購物、影音娛樂等體驗) 創新大賽,激活人才發展新動能 除了推出Beta版本之外,首屆HarmonyOS開發者創新大賽也於當天正式啓動,將通過150萬元獎金、20位專業導師指導激發更多創新應用誕生。 據介紹,本次大賽自2020年12月16日起開啓報名,截至2021年5月15日結束,致力於挖掘優秀的應用創新人才及項目。通過學習HarmonyOS,創造性開發出具有全新體驗、全新交互的跨終端應用,併為其鏈接相關生態資源,加速HarmonyOS創新應用落地。 為了培養更多的優秀人才,大賽邀請了包括中國科學技術大學物理電子和計算機雙學位韋東山、UnityMarvel創始人李寧、朱老師物聯網大講堂創始人朱有鵬、金牌講師張榮超等在內的20位業內資深人士,採用創新的導師輔導模式,幫助開發者快速成長,產出優質作品。 開發者在參賽報名時,可以選擇自己喜歡的導師組成戰隊,並享受由專業導師提供的指導,包括賽道選擇、基礎培訓、創意與實戰支持、作品寬度拓展等專業性建議,從參賽到提交作品全週期都能得到導師的深度支持。 (圖:HarmonyOS開發者創新大賽獎勵設置) 此外,大賽還邀請了8位行業權威專家組建評審團,以分佈式技術特性、創新性、有趣/實用度、商業前景、功能完備度等五大方面為參考,作為最終決賽的評判標準,全方位考察參賽者的作品,甄選優質應用。 值得一提的是,參賽團隊將搶先體驗HarmonyOS的全新功能,在更加專注業務開發和創新的同時,打造出自己專屬的創新應用。 對此,楊海松呼籲,構建HarmonyOS生態不是華為一家的事,而是整個中國軟件產業的事。所以希望大家積極參與,貢獻自己的智慧和想法。 放眼未來,共建萬物互聯新生態 在採訪中,記者瞭解到,隨着HarmonyOS手機版本的不斷推進,參與其中的應用全民集運app也越來越多,目前已有美的、九陽、老闆電器、海雀科技等搭載了這套系統,而更多的應用合作還在不斷推進中。 在談及市場表現時,楊海松興奮地説:“自9月10日發佈以來,HarmonyOS 2.0便立刻成為中國最熱的開源項目,目前已經聚集了10萬以上的開發者人才生態圈,我們的合作伙伴和開發者給出的反饋均是超出預期的。” “在合作伙伴方面,到目前為止,我們已經簽約了10家,預計2020年底將會有20多SKU的HarmonyOS硬件上市。我相信,這個數字還會翻番,我們明年的目標是會有1億的生態設備搭載HarmonyOS系統。”楊海松透露説,“而對於應用的開發者而言,目前已有京東、銀聯、優酷、科大訊飛等120多家知名應用全民集運app開始基於HarmonyOS進行創新,預計明年我們的軟硬件集成解決方案合作伙伴的出貨量將會超過千萬。” 未來,HarmonyOS將面向更多設備開源!

    時間:2020-12-18 關鍵詞: 華為 軟件 智能手機

  • 智為信息:堅持技術先行,讓網絡攻擊無處遁形

    智為信息:堅持技術先行,讓網絡攻擊無處遁形

    在即將過去的2020年,數據販賣、信息泄露等一系列網絡安全問題都呈現出爆發式增長的態勢。無論是在數量上,還是在影響面上,均超過了以往任何一年。新形勢下,我們應該如何應對網絡威脅、更有力地保障國家安全? 近日,21ic中國電子網記者採訪了長沙市智為信息技術有限公司總經理黃惟,圍繞“網絡的攻擊與防範”等相關話題進行了深入交流。 網絡攻擊劇增,安全不容忽視 在採訪中,黃惟表示,隨着新一輪技術革命的到來,以5G、物聯網、工業互聯網等為代表的“新基建”備受關注。而網絡安全作為“新基建”的戰略基石,必然會迎來產業發展的新機遇。 不過,今年突如其來的新冠肺炎疫情,也帶來了很多潛在的網絡安全威脅。據黃惟透露,隨着遠程辦公、直播教學等線上業務的不斷增加,各行各業對網絡安全服務愈加迫切。但與此同時,我國遭受境外來源的惡意攻擊也隨之大幅增加,網絡安全形勢變得愈加複雜嚴峻。 (圖:長沙市智為信息技術有限公司總經理黃惟) 根據全球網絡安全解決方案提供商CheckPoint發佈的《網絡攻擊趨勢:2020年上半年報告》顯示,今年上半年,與新冠肺炎疫情相關的網絡釣魚和惡意軟件攻擊急劇增加。從2月份的每週不足5000次激增至4月下旬的每週超過20萬次。而在5-6月份,隨着各國開始解除防疫封禁措施,攻擊者也隨之加大了與新冠肺炎疫情相關的攻擊。與3-4月份相比,6月底全球所有類型的網絡攻擊增加了34%。 另據智能雲計算平台Akamai監測的數據顯示,自疫情發生以後,DDOS攻擊的頻次和規模均有很大變化,而且形式更為複雜。分行業來看,受DDOS攻擊影響較為嚴重的是遊戲行業,其次是金融行業和運營商行業,此外還可以看到一些針對零售、電商的攻擊。眼下,日趨加劇的網絡攻擊散佈全球,已成為全人類共同面對的一大難題。 “在網絡攻擊日趨嚴峻的背景下,我們要做的就是時刻關注攻擊手段的變化,創新防禦理念,不斷加強網絡安全防禦技術的研究,積極轉化先進核心技術為關鍵產品特性,積極履行作為‘國際領先的信息安全產品服務提供商’的使命,以獨有的產品特性及高效的服務體系,為用户快速建立可靠的防禦體系,為用户在第一時間獲得安全保障提供強有力的後盾。”黃惟説道。 堅持技術先行,維護網絡安全 在採訪中,記者瞭解到,長沙市智為信息技術有限公司(以下簡稱“智為信息”)成立於2008年,其前身是CHINADDOS防禦實驗室(創立於2003年),一直以來始終專注於DDOS研究和防禦系統研發;於2003年首次發佈100M級硬件防火牆,並多年堅持在DDOS防禦領域的縱深研究;同時,實驗室所免費發佈的“CHINADDOS抗拒絕服務系統”多年來被廣泛應用於各企業的實際防禦部署和研究。 據黃惟介紹,CHINADDOS是基於雲計算、大數據技術,可定製的泛DDOS防護智能調度系統平台。一次輕量級部署即可進行DDOS防護,隨時定製DDOS防護級別,為用户免除了購買、維護、升級換代DDOS硬件防護設備的昂貴代價和繁瑣過程。 (圖:CHINADDOS產品功能) 此外,智為信息經過多年的積累與沉澱,還推出了以下四款技術產品: ◆ CNDDOS X20抗拒絕服務系統:該產品目前已發展成全系列產品,從單台設備防禦能力1Gbps到單台設備防禦能力200Gbps,性能處於行業領先地位。該產品擁有自主知識產權和專利,可適用於各類應用場景,目前已經覆蓋運營商、IDC、政府、教育、交通、金融等行業。產品除了國內市場(含港澳台地區)以外,還遠銷美國、新加坡、馬來西亞、菲律賓等國家。 ◆ 紅網雲網站安全監測雲平台:主要面向客户提供安全雲監測服務,該平台憑藉其獨特的多引擎架構,具備兼容性強、擴展性大、誤判率低等特點,可以最大程度地向客户提供最準確的安全監測服務。 ◆ APP移動互聯網應用安全監測與防護雲平台:通過向客户提供SaaS服務,可為客户提供APP安全檢測與防護服務。相較於傳統的解決方案,該平台提供的服務可以一體化解決APP客户端、通訊鏈路、服務端所面臨的安全風險。 ◆ 紅網雲網站安全防護雲平台:主要面向政府、企業、教育、交通等行業,通過向客户提供具備WAF、防篡改、CDN加速、防爬蟲等多功能於一體的安全雲防護服務,可多維度的保障客户的業務系統安全。 當記者問道這些產品的市場表現力時,黃惟自豪地説:“智為信息的核心產品均屬於全球領先地位,尤其是在今年疫情期間,我們就是運用上述技術和產品,已經為衞生醫療、疾控等多個部門的業務系統安全提供了強有力的支撐。” 整合優勢資源,共建安全生態 網絡安全牽一髮動全身,已成為信息時代國家安全的戰略基石。對於一家科創企業而言,僅僅擁有技術和產品是遠遠不夠的,因為維護國家網絡安全需要多方力量共同努力。 對此,智為信息除了專攻技術難點、推出上述產品之外,還於2019年通過與多個運營商合作,建立了多個基於城域網的流量清洗中心,為運營商的創新業務拓展提供了新的思路與項目收益。 同時,網站安全監測雲平台接受了多個地市的監管部門授權,為監管部門的網站安全監管工作提供強有力的技術支撐。2019年,該雲防禦平台也入圍了廣東省公安廳“國慶70週年”重大活動保障的支撐平台,與中南大學、上海交通大學等戰略合作,共同開展網絡安全創新技術研究工作。 值得一提的是,智為信息以服務創造價值的理念,立足於網絡安全領域,目前已經擁有數十項發明技術專利與軟件著作權,並且通過了ISO9000、ISO27001等多項管理體系認證,現已成長為一家以拒絕服務及洪水攻擊防禦為方向的“專業信息安全”的研發機構。 當談及未來發展規劃時,黃惟表示,在當今時代,如果僅靠單打獨鬥肯定是很難做強做大的,唯有合作才會實現共贏。所以,今後我們將進一步加強創新合作,整合多方優勢資源,攜手更多的合作伙伴,共同構建良好的網絡生態。

    時間:2020-12-11 關鍵詞: 網絡 信息安全 計算機

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